新易盛：公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

2026-03-04 15:23:45 来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向新易盛（300502）提问，请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗

公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。

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