飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装但目前营收规模不大新要闻

2026-05-11 16:02:43 来源：证券时报网

(资料图)

人民财讯5月11日电，飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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